一种软硬结合线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合线路板。它包括软板组件和硬板组件，所述硬板组件分别固定在软板组件的两侧，所述软板组件的表面上设置有散热通孔一和散热凹槽一，所述硬板组件的表面设置有散热孔通二和散热凹槽二，所述散热凹槽一和散热凹槽二相连通，所述硬板组件上固定散热翅片，所述软板组件置于硬板组件的一侧，所述散热翅片固定在硬板组件的另一侧，所述散热翅片位于散热凹槽二上。本实用新型的有益效果是：散热性能好；防氧化性和绝缘性好；装配密度高；很好的保证了软板组件重要部位的硬度。

基本信息

专利标题：

一种软硬结合线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021971529.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-10

授权号：

CN213213932U

授权日：

2021-05-14

发明人：

王志远

申请人：

杭州九州环保科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市桐庐县城溪西路66号

代理机构：

杭州伍博专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

熊小芬

优先权：

CN202021971529.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02