非对称型软硬结合线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种非对称型软硬结合线路板结构，包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽；该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽。通过第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，优化了线路板的层叠结构，减少了挠性弯折区的厚度，降低了弯折区的杨氏模量，不仅提升了软板的弯折品质，还能增加线路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
非对称型软硬结合线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021782814.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212628581U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
姚国庆洪俊杰廖道福胡群群
申请人 ：
东莞市若美电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇科技工业园
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202021782814.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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