高频高速软硬结合5G线路板产品结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构，包括有软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板；该软板包括有PI基层，其中PI基层为高频高速FPC材料基板；该第一硬板内第一半固化片为低流胶半固化片；该第二硬板内第二半固化片为低流胶半固化片；该第三硬板内第一FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板；该第四硬板内第二FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板。通过软板采用高频高速FPC材料基板，第一硬板和第二硬板均采用低流胶半固化片，第三硬板和第四硬板均采用BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板，使DK值和DF值的变化更小，能有效控制产品阻抗的精度，同时还能降低信号的损耗，可以满足5G产品性能的需求。
基本信息
专利标题 ：
高频高速软硬结合5G线路板产品结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021971038.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213280193U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
洪俊杰廖道福姚国庆彭华伟
申请人 ：
东莞市若美电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇科技工业园
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202021971038.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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