一种软硬结合线路板开盖结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种软硬结合线路板开盖结构，包括绝缘板与软板，绝缘板设置在软板上下两端，软板上设置有电路板，绝缘板对应电路板位置设置有开口，开口内设置有挡板，挡板一端与绝缘板连接，挡板设置在电路板上，并适于遮挡电路板，挡板靠近电路板的一面设置有凹槽，凹槽位于挡板与绝缘板的连接端，该软硬结合线路板开盖结构使得使用者无需对挡板切割较大深度，挡板即可与绝缘板分离。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合线路板开盖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021869876.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213152483U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
张宇张岩江克明李明郑文清王晓冬欧思健
申请人 ：
广州源康精密电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区神舟路9号一楼首层北面
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢嘉舜
优先权 ：
CN202021869876.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
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法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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