一种软硬结合电路板开盖结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合电路板开盖结构，包括软板，所述软板的下方设有常规半固化片，常规半固化片的下方设有刚性覆铜板，刚性覆铜板的下方设有阻焊层，阻焊层上设有电子器件，本实用新型的开盖方式，第一其焊上的器件明显且能便于人员直接手动快速拉器件进行开盖，有效解决人工用小刀逐个挑的局限作业模式；第二通过印锡膏/和手动上锡膏并焊上的器件，也可以使用机器自动抓取进行开盖作业，从而实现机器自动化作业；第三因取消人员用小刀逐个挑取作业，减少板面的摩擦和与利器的接触，从而有效的减少软硬板区的刮伤缺点报废。

基本信息

专利标题：

一种软硬结合电路板开盖结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922391144.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211019442U

授权日：

2020-07-14

发明人：

张学东何润宏陈泽辉

申请人：

汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司

申请人地址：

广东省汕头市龙湖区万吉工业区

代理机构：

广州市深研专利事务所(普通合伙)

代理人：

陈雅平

优先权：

CN201922391144.5

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14