一种软硬结合线路板结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种软硬结合线路板结构,包括硬质线路板基板和柔性线路板,所述硬质线路板基板表面设置有电路层,且电路层表面设有屏蔽层,所述屏蔽层顶面一端焊接有固定座,且固定座顶面焊接有卡接器。本实用新型中,设置了第一卡接块和第二卡接块,第一卡接块焊接在卡接槽外表面,第二卡接块焊接在卡接器内侧,当卡接槽插入卡接器中时,第一卡接块和第二卡接块相互卡接,防止导针在外力作用下脱落,当需要更换柔性线路板时,使用者只需向内捏动卡接槽顶面,由于卡接槽带有一定弹性,卡接槽带动第一卡接块向内移动与第二卡接块分离,即可取下柔性线路板,方便使用者随时更换柔性线路板。

基本信息
专利标题 :
一种软硬结合线路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921778701.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN210986567U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
谢丽梅方桓周
申请人 :
谢丽梅
申请人地址 :
广东省广州市番禺区市桥街光明北路电力局
代理机构 :
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
任漱晨
优先权 :
CN201921778701.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/14  H05K9/00  
法律状态
2021-10-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20191022
授权公告日 : 20200710
终止日期 : 20201022
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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