一种软硬结合的HDI积层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种软硬结合的HDI积层线路板，包括第一硬线路板、第二对接孔以及绝缘带，所述第一硬线路板的一侧设置有第一软线路板，所述第一软线路板远离第一硬线路板的一侧设置有第二硬线路板，所述第二对接孔开设在第一对接孔的一侧，所述绝缘带连接在第一积层软线路板、第二积层软线路板与第三积层软线路板的内侧边缘处。该软硬结合的HDI积层线路板，不仅通过绝缘带对第一积层软线路板、第二积层软线路板以及第三积层软线路板之间进行绝缘连接，避免该三个积层软线路板之间产生缠绕扭断，而且通过“C”字型第一对接孔和“U”字型第二对接孔之间形成的安装孔结构，从而方便通过不同尺寸连接件对该HDI积层线路板进行对接安装。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合的HDI积层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021074096.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN211982225U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
孙学超
申请人 ：
江西竞超科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN202021074096.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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