一种HDI高密度积层线路板加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板加工设备，涉及线路板生产设备领域，包括机架、升降钻孔机和装夹治具，装夹治具包括底板、左夹具和右夹具，左夹具和右夹具之间相互左右对称设置，左夹具和右夹具的内侧均成型有若干个装夹槽，若干个装夹槽之间相互上下分开设置，装夹槽内间隙配合安装有压紧边，左夹具和右夹具的外侧成型有若干个方形孔，方形孔一一对应通入装夹槽设置，压紧边的外侧固定安装有定位条，定位条一一对应间隙配合插入方形孔内，左夹具和右夹具的外侧均成型有若干个弹性压紧边，弹性压紧边和定位条之间相互上下分开设置，底板上设置有两个锁紧件，锁紧件的内侧成型有若干个压弯板，压弯板一一对应压在弹性压紧边上。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI高密度积层线路板加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220184131.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216732062U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
欧阳小军罗少炎
申请人 ：
深圳市大正科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业区工业六路4号220、221、222、223、226栋
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202220184131.X
主分类号 ：
B26D7/02
IPC分类号 ：
B26D7/02 B26F1/16 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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