本实用新型涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括烘干箱和盖板，盖板通过合叶安装在烘干箱前侧，烘干箱内设置有移动烘干组件，移动烘干组件的数量为两个，移动烘干组件包括下固定板、上固定板和推动板，下固定板和上固定板均焊接在烘干箱的内壁上，上固定板设置在下固定板顶部，推动板设置在下固定板底部，下固定板内熔接有放置筒盒，上固定板上熔接有防护筒盒，防护筒盒与放置筒盒相对应，放置筒盒内卡设有推片，推片与推动板之间熔接有推动杆，烘干箱底部通过螺栓安装有液压缸，液压缸一端通过螺栓安装在推动板底部，下固定板和上固定板上均设置有通孔，本实用具有烘干效果好，效率高的特点。