一种HDI高密度积层线路板

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摘要

本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板，包括U型外框，U型外框内侧壁上设有套筒，套筒内滑动连接有导杆，导杆的另一端设有U型板，导杆上套接有第一弹簧，U型板内设有第二弹簧，第二弹簧的下端设有压板，压板的下端设有第一线路板，第一线路板的下端设有第一橡胶绝缘层，第一橡胶绝缘层的下端设有第一散热鳍片，第一散热鳍片的下端设有第二线路板，第二线路板的下端设有第二橡胶绝缘层，该线路板具有高密度积层设置的特点，并且可以很好的相邻线路板之间进行散热和绝缘的效果，使用简单方便，该线路板可以对不同尺寸大小的线路板进行保护，并且可以提供较为有效的散热保护。

基本信息

专利标题：

一种HDI高密度积层线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920430159.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-01

授权号：

CN210007989U

授权日：

2020-01-31

发明人：

陈裕斌余东良江善华

申请人：

信丰汇和电路有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园2栋

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

刘倩

优先权：

CN201920430159.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14