HDI高密度积层板
授权
摘要
本实用新型公开了HDI高密度积层板，包括基板，基板的下表面粘贴固定有第一刚性层，基板的上表面粘贴固定有第二刚性层，第二刚性层的上表面粘贴固定有第一散热层，第一散热层的内部开设第一散热孔。该HDI高密度积层板，通过设置散热部件有效解决了当前一些HDI高密度积层板常因散热效果差而导致HDI线路板内部温度较高的问题，保障了HDI线路板和电器元件的使用寿命；另外通过设置固定部件解决了一些HDI高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏HDI线路板的问题，提高了整个HDI线路板的质量。
基本信息
专利标题 ：
HDI高密度积层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920430177.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN210016685U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
陈裕斌余东良江善华
申请人 ：
信丰汇和电路有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园2栋
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘倩
优先权 ：
CN201920430177.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
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法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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