一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，包括上部PCB板及其正下方的下部PCB板，上部PCB板与下部PCB板经半固化片压合连接。上部PCB板包括n1个由上到下依次设置的PCB板组件，下部PCB板包括n2个由上到下依次设置的PCB板组件，其中，n1、n2均为整数，n2＞n1≥1，且n2＋n1≥3。PCB板组件包括1块绝缘芯板主板，绝缘芯板主板的上下两侧面均铺设有一层铜箔。上部PCB板还包括若干个绝缘芯板副板，绝缘芯板副板经半固化片与PCB板组件压合连接，使上部PCB板与下部PCB板的厚度相同。本实用新型的高密度互连叠层PCB板翘曲度低，产品可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921604653.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210670722U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
李锋林杨晓伟刘力王谦常虎平
申请人 ：
艾索信息股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区唐延南路10号中兴产业园I座I501室
代理机构 ：
西安毅联专利代理有限公司
代理人 ：
师玮
优先权 ：
CN201921604653.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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