一种高密度十层二阶叠孔HDI板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括孔体、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的底端和顶端均固定有第二电路板，所述第二电路板的顶端设置有保护结构，所述散热孔设置于第一电路板和第二电路板内部两端的两侧，所述散热孔的内侧壁均匀设置有散热槽，所述散热孔的底端设置有散热鳍片，且散热鳍片固定于第二电路板的底端，所述第一电路板和第二电路板的两侧均设置有加固结构。本实用新型通过设置有散热结构，散热孔打在第一电路板和第二电路板的内部，当电路板整体随着使用时间增加，内部的热量增加时，内部里面的热量可以通过散热孔向外散发，使得电路板整体的热量不易过高，造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度十层二阶叠孔HDI板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022460762.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213244481U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
赵俊张志强王东府
申请人 ：
深圳市八达通电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022460762.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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