一种5G二阶盲埋孔FPC
授权
摘要
本实用新型涉及5G通信技术领域，公开了一种5G二阶盲埋孔FPC，所述电路板体外侧卡合有防护边框，所述机械导热层的上方从下至上依次压合有第四层、第三层、第二层、第一层，且机械导热层的下方从上至下依次压合有第五层、第六层、第七层、第八层，所述第二层与第七层的端面均开设有第一盲孔，所述第一层与第八层的端面均开设有第二盲孔。本实用新型通过防护边框对电路板体的包裹防护，能够对电路板体进行框架保护处理，避免外界碰撞尤其是碰撞电路板体边角导致的出现磕损、开裂、分层的情况，且当FPC长久高速运转时，通过机械导热层对电路板体的中心导热，能够对FPC产生的机械热进行及时的排出。
基本信息
专利标题 ：
一种5G二阶盲埋孔FPC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123308642.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216721658U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张锦平王海峰
申请人 ：
深圳市鑫晨丰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道丽城科技工业园Ｂ栋三层东
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202123308642.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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