以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构
专利权的终止
摘要
本实用新型以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，积层电路板具有至少两个相互压合的积层板，各积层板中设有二阶叠孔结构，而各积层板表面及其压合板面设有线路，该二阶叠孔结构设于各积层板中，该二阶叠孔结构设有第一倒悬式盲孔以及第二倒悬式盲孔，并且于各倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各线路之间的导电连接材，而可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的积层板电路结构。
基本信息
专利标题 ：
以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820118360.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-04
授权号 ：
CN201216042Y
授权日 ：
2009-04-01
发明人 ：
吕明庄博尧吴奇颖
申请人 ：
瀚宇博德股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县观音乡树林村工业四路9号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200820118360.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/11 H05K3/42
法律状态
2018-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20080604
授权公告日 : 20090401
申请日 : 20080604
授权公告日 : 20090401
2009-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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