用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构，包括板体和SMD器件；板体纵向贯穿设置有通孔，板体的底部向顶部方向纵向开设有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔与通孔相通，底孔内填充有塞孔剂，SMD器件连接于塞孔剂的底部。本实用新型相对于现有技术能降低约5‑7％的成本，而且对板体厚度无特殊要求。
基本信息
专利标题 ：
用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220031668.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216673411U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李英何苗
申请人 ：
记忆科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口街道蛇口后海大道东角头厂房D14/F、D24/F、D15/F
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李燕娥
优先权 ：
CN202220031668.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/00 H05K3/42 H05K3/34
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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