一种HDI高密度积层线路板烘干装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板烘干装置，包括烘干箱，烘干箱的上表面右侧通过螺栓固定有抽风机，抽风机的左侧表面焊接有管道，管道的另一端焊接有集风罩，烘干箱的上表面左侧开设有第一通孔，集风罩罩于第一通孔的表面，烘干箱右侧表面下端通过孔道套接有堵头。该种HDI高密度积层线路板烘干装置，通过设置立体烘干部件有效解决了烘干时经常将电路板堆在一起放入烘干装置烘干，堆体内部的电路板的烘干效率较低所需时间较长的问题，提高了电路板的烘干均匀度和烘干效率；另外通过设置抽风部件有效解决了在电路板烘干完成后烘干箱内部温度较高，取出电路板时容易烫伤的问题，保障了操作者的安全。

基本信息

专利标题：

一种HDI高密度积层线路板烘干装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920429645.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-01

授权号：

CN210008027U

授权日：

2020-01-31

发明人：

陈裕斌余东良江善华

申请人：

信丰汇和电路有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园2栋

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

刘倩

优先权：

CN201920429645.5

主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/22