积层结构体及积层结构体的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明的课题在于提供一种积层结构体(1)，所述积层结构体(1)能够防止或抑制含有扩散成分的层(12、16)中的该扩散成分向与该层(12、16)邻接的层(14、17)扩散。本发明的积层结构体(1)具有：导电层(12、16)，具有导电性，并且含有能够向邻接的层(14、17)扩散的扩散成分；及导电性扩散防止层(14、17)，以与导电层(12、16)邻接的方式设置，含有至少1种金属或金属氧化物以具有导电性，并且含有稀有气体，所述稀有气体的原子数相对于至少1种金属或金属氧化物中的主金属的原子数的比率为0.40以上。
基本信息
专利标题 ：
积层结构体及积层结构体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342090A
申请号 ：
CN202080060403.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岩田寛
申请人 ：
京浜乐梦金属科技株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张世俊
优先权 ：
CN202080060403.9
主分类号 ：
H01L31/0216
IPC分类号 ：
H01L31/0216 H01L31/0224 H01L31/0747 H01L31/18
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/0216
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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