可动组件的一体化积层制造方法
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摘要

本公开关于一种可动组件的一体化积层制造方法,包括步骤:(a)积层制造一可动组件,其中可动组件包括至少一主机械元件以及至少一副机械元件,至少一主机械元件具有一第一容置空间以及一第二容置空间,第一容置空间与第二容置空间彼此相互连通,且至少一副机械元件于积层制造时容置于第一容置空间;以及(b)移动至少一副机械元件至第二容置空间。通过设计可动组件的积层制造的初始位置与使用位置相互连接,使可动组件于生产时符合制程限制要求,维持各部件间的间隙限制,而于生产后直接将可动组件的副机械元件移动至使用位置进行使用,毋需再进行组装。

基本信息
专利标题 :
可动组件的一体化积层制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111196075A
申请号 :
CN201811366148.1
公开(公告)日 :
2020-05-26
申请日 :
2018-11-16
授权号 :
CN111196075B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
陈鼎钧钟明杰
申请人 :
东友科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
隆天知识产权代理有限公司
代理人 :
黄艳
优先权 :
CN201811366148.1
主分类号 :
B32B37/00
IPC分类号 :
B32B37/00  B32B38/00  B32B38/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
法律状态
2022-06-14 :
授权
2020-06-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 37/00
申请日 : 20181116
2020-05-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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