由积层制造工艺所生产的研磨垫
授权
摘要

本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫,及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例,已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此,本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫,所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言,该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物,随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成,其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。

基本信息
专利标题 :
由积层制造工艺所生产的研磨垫
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111633555A
申请号 :
CN202010531656.1
公开(公告)日 :
2020-09-08
申请日 :
2015-10-16
授权号 :
CN111633555B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
R·巴贾杰D·莱德菲尔德M·C·奥里拉利B·福A·J·康纳J·G·方M·科尔内霍A·乔卡里汉M·F·雅玛木拉R·卡基雷迪A·库马V·哈里哈兰G·E·蒙柯F·C·雷德克N·B·帕蒂班德拉H·T·恩古R·达文波特A·辛哈
申请人 :
应用材料公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
杨学春
优先权 :
CN202010531656.1
主分类号 :
B24B37/20
IPC分类号 :
B24B37/20  B24B37/22  B24B37/26  B24D18/00  B29C64/112  B33Y80/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
法律状态
2022-04-05 :
授权
2020-10-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/20
申请日 : 20151016
2020-09-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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