导热层的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法
实质审查的生效
摘要

一种导热层的制造方法、应用了该导热层的制造方法的层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法,该导热层的制造方法是使用包含树脂、填料及溶剂且固体成分浓度小于90质量%的导热层形成用组合物来在支承体上制造热扩散系数为3.0×10‑7m2s‑1以上的导热层的制造方法,该导热层的制造方法包括:向支承体喷出导热层形成用组合物的喷出工序;及以在支承体上的每一个位置,从喷出导热层形成用组合物至导热层形成用组合物中的固体成分浓度在支承体上达到90质量%为止的第1溶剂减量时间成为10秒以上的方式,对导热层形成用组合物中的溶剂进行减量的溶剂减量工序。

基本信息
专利标题 :
导热层的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114450098A
申请号 :
CN202080066670.7
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
山下广祐室祐继斋江俊之佐藤直树岛田和人
申请人 :
富士胶片株式会社
申请人地址 :
日本国东京都
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
薛海蛟
优先权 :
CN202080066670.7
主分类号 :
B05D5/00
IPC分类号 :
B05D5/00  B05D5/12  B05D7/24  B05D1/00  C09D201/00  C09D5/25  H01L23/373  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D5/00
对表面涂布液体或其他流体以获得特殊表面效果,光洁度或结构的工艺
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05D 5/00
申请日 : 20200924
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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