一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板用刚性层，该线路板包括上、下两个刚性层及位于两个刚性层之间的柔性层，该柔性层、两个刚性层在刚柔结合区粘接压合，两个刚柔结合区之间为纯柔连接区，在两个刚性层上、刚柔结合区与纯柔连接区之间部位设有断痕。本实用新型的加工难度相对较低，对设备要求低，设备的投入少。
基本信息
专利标题 ：
一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820047319.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-05
授权号 ：
CN201188720Y
授权日 ：
2009-01-28
发明人 ：
李志东
申请人 ：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
518054广东省深圳市南山区东滨路85号南山工业村B区02栋
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾旻辉
优先权 ：
CN200820047319.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2018-05-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20080505
授权公告日 : 20090128
申请日 : 20080505
授权公告日 : 20090128
2009-01-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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