含有盲孔的HDI线路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及含有盲孔的HDI线路板,包括网罩,所述网罩两侧对称固定设有防护边框,所述防护边框内腔等距设有插槽,所述插槽内腔插设有线路板本体,所述线路板本体两端外侧位于插槽内腔包裹有导热硅胶,所述导热硅胶外侧固定设有吸热片,网罩可以对空气中的灰尘进行过滤,可以防止灰尘沾附在线路板本体表面影响线路板本体的正常使用,通过设置导热硅胶,导热硅胶具有良好的绝缘性能与导热性能,可以在绝缘的同时不影响线路板本体上的热量的传递,吸热片可以对线路板本体上的热量进行吸收,导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给防护边框,最后再由防护边框与散热翅片快速散发到空气中,可以有效提高线路板本体的散热效率。
基本信息
专利标题 :
含有盲孔的HDI线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021041423.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN211930970U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
李状敏
申请人 :
江西华浩源电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
党冲
优先权 :
CN202021041423.5
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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