一种具有高纵横比盲孔的多层线路板

授权

摘要

本实用新型涉及高纵横比盲孔多层线路板技术领域，公开了一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，所述滑槽的内部滑动连接有清理组件，所述第三导电层的上表面固定连接有第一介质层，且第三导电层的前后方设置有散热组件，所述第一介质层的上表面固定连接有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面固定连接有第二导电层，所述第二导电层的上表面固定连接有第二绝缘层，所述第二绝缘层的上表面固定连接有第二介质层。本实用新型通过设置有清理组件，可以对线路板的表面进行快速清理，结构简单使用方便，本实用新型通过设置有散热组件，可以将线路板内部的热量导出至第一散热板和第二散热板中，增加热量与空气的接触面积，增加散热效果。

基本信息

专利标题：

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921320704.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-15

授权号：

CN210405767U

授权日：

2020-04-24

发明人：

严波

申请人：

深圳市金致卓科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲恒丰工业城B11栋厂房六层602

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921320704.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 B08B1/00