具有倒悬式微盲孔的电路结构
专利权的终止
摘要
本实用新型具有倒悬式微盲孔的电路结构，电路具有至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔，并且于倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，另外于相互压合的积层板之间设有用以构成积层板相互结合，以及用以填充倒悬式盲孔的绝缘材，俾可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的电路结构。
基本信息
专利标题 ：
具有倒悬式微盲孔的电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720305544.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-21
授权号 ：
CN201123171Y
授权日 ：
2008-09-24
发明人 ：
吕明吴奇颖黄友清张林煌
申请人 ：
瀚宇博德股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县观音乡树林村工业四路9号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200720305544.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2017-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20071121
授权公告日 : 20080924
申请日 : 20071121
授权公告日 : 20080924
2008-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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