一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构，该结构包含大于四层的多层电路板及其底部的盲孔，在盲孔底面上有一个相对较小的通孔贯穿到电路板的表层，该通孔又称为透气孔，其特征在于，上述透气孔打在电路板表层零件焊盘上，在透气孔的周围避开0.5‑1.0mm的安全距离并延伸到零件焊盘或者表层铜箔的边缘，来形成一个没有铜箔和绿油覆盖的排气通道。本实用新型提供的这种电路板结构，解决了盲孔引脚的透气通孔打在表层零件焊盘上导致回流焊炉后引脚歪斜的问题，使具有盲孔引脚的电路板大批量生产成为可能，降低了生产成本和维修成本。
基本信息
专利标题 ：
一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021219768.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212486877U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
刘年凤杨梅英徐瑶
申请人 ：
江苏兆能电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市镇江新区丁卯经十五路99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021219768.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-02-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/11
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏兆能电子有限公司
变更后 : 江苏兆能电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 212009 江苏省镇江市镇江新区丁卯经十五路99号
变更后 : 212000 江苏省镇江市镇江高新区戴家门路298号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏兆能电子有限公司
变更后 : 江苏兆能电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 212009 江苏省镇江市镇江新区丁卯经十五路99号
变更后 : 212000 江苏省镇江市镇江高新区戴家门路298号
2021-02-05 ：
授权
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