一种高精密多层埋盲孔电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板，所述芯板的底部固定连接有焊接面层，所述芯板的顶部固定安装有铜箔层，所述铜箔层的顶部固定连接有半固化板，所述半固化板的顶部固定连接有元件面。本实用新型通过棕化对铜箔层进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层的比表面，从而增大与芯板接触面积，有利于芯板充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层与芯板间的极性键结合，且经氧化的铜箔层表面在高温下不受湿气的影响，同时解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高精密多层埋盲孔电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021159728.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212463617U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
王和凤
申请人 ：
深圳市华丰泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区万丰西部创业园C栋一层1单元
代理机构 ：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李罡
优先权 ：
CN202021159728.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/28
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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