一种多层高频盲孔PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种多层高频盲孔PCB电路板，涉及电路板领域，包括电路基板，电路基板的顶部中心处设置有防水盖板，防水盖板呈三角板状，其中心处高于两侧，防水盖板的两侧均设置有挡板。本实用新型通过在电路基板上设置有防水盖板，当PCB电路板受潮时，水会沿着防水盖板向两侧流动至集水槽内，能够有效防止电路板受潮出现分层，散热板在吸收电路板内的热量后，散热通道内会产生热流向外排出，同时，集水槽内的水分会吸收热流中的热量，并逐渐挥发，能够有效减少电路板内产生积水；本实用新型在使用时，通过在电路基板的底部设置有缓冲垫与缓冲板，在电路板受到冲击后，能够有效减小冲击力，避免电路板遭到损坏，提高了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种多层高频盲孔PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021271814.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212381459U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
沈家银李林杰
申请人 ：
广德王氏智能电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202021271814.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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