一种带盲槽孔的柔性电路板
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摘要
本实用新型涉及一种带盲槽孔的柔性电路板包括依次布置的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层；第一铜层包括厚度为12um或18um或35um的第一铜板；第二包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第二覆膜；第二铜层包括相互连接的第二铜板与第三铜板，第二铜板的厚度为12um或18um或35um，第三铜板的厚度为12um或18um或35um；柔性电路板还包括盲槽孔，盲槽孔贯通第一包封层与第一铜层，盲槽孔的直径为0.3‑0.5mm。由上述方案可见，盲槽孔的直径为0.3‑0.5mm，对柔性电路板设置包括依次固定连接的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层，简化柔性电路板的结构，降低柔性电路板的重量，减小柔性电路板的厚度，减少柔性电路板的体积。
基本信息
专利标题 ：
一种带盲槽孔的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921915542.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210928130U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
潘华刘俊伟李旭苹庄加东
申请人 ：
珠海市凯诺微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区富山工业园富山二路5号1#厂房
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN201921915542.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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