一种带盲孔埋孔的合拼电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括合拼电路板本体，所述合拼电路板本体的表面设置有高强度层，所述高强度层远离合拼电路板本体的一侧设置有缓冲层。本实用新型通过设置高强度层、聚苯脂层、PVC塑料层、聚丙烯酸甲脂层、缓冲层、丙烯酸酯橡胶层、聚氨酯橡胶层和硅橡胶层相互配合，达到了提高合拼电路板强度和缓冲性能的优点，使合拼电路板在安装时，能够有效的提高合拼电路板的强度，防止合拼电路板出现断裂损坏，延长了合拼电路板的使用寿命，同时合拼电路板在受到碰撞时，能够有效的提高合拼电路板的缓冲性能，防止合拼电路板出现碰撞损坏，延长了合拼电路板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种带盲孔埋孔的合拼电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021159721.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212463616U

授权日：

2021-02-02

发明人：

路蕾

申请人：

深圳市华丰泽电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区万丰西部创业园C栋一层1单元

代理机构：

深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李罡

优先权：

CN202021159721.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14