一种新型结构的盲埋孔板

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摘要

本实用新型公开了一种新型结构的盲埋孔板，包括第一芯板和聚氨酯涂层，所述第一芯板的顶部通过有机硅胶粘剂连接有上防腐层，所述第一芯板的底部通过有机硅胶粘剂连接有PP层，所述PP层的底部通过有机硅胶粘剂连接有第二芯板，所述第二芯板的底部通过有机硅胶粘剂连接有下防腐层。本实用新型通过第一芯板、上盲孔、安装孔、导电通孔、上防腐层、纳米涂层、不含溶剂丙烯酸树脂涂层、聚氨酯涂层、PP层、第二芯板、下防腐层和下盲孔的配合使用，达到了防腐效果好的优点，解决了现有的盲埋孔板在使用时防腐效果不好，往往外界腐蚀性流体渗入到PCB上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，从而影响PCB正常使用的问题。

基本信息

专利标题：

一种新型结构的盲埋孔板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922038709.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN211321609U

授权日：

2020-08-21

发明人：

谭兴建

申请人：

深圳市富恒旺电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙四村飞扬路1号飞扬工业园第五栋二楼右侧

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922038709.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11