一种嵌铜盲埋孔基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌铜盲埋孔基板，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本实用新型通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌铜盲埋孔基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020596747.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211702546U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
官华章邓卫林黄广翠
申请人 ：
四会富仕电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202020596747.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/42 H05K3/46
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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