一种盲埋孔印制电路板
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摘要
本实用新型公开了一种盲埋孔印制电路板，多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。
基本信息
专利标题 ：
一种盲埋孔印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921301922.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210899825U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
刘国汉杨杰
申请人 ：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN201921301922.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/42 H05K3/46
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法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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