盲埋孔多层柔性电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体，所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域，所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块，所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块，所述柔性板体包括透明连接胶层，所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层。本实用新型通过设置盲孔，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用。

基本信息

专利标题：

盲埋孔多层柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920596031.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-28

授权号：

CN210137489U

授权日：

2020-03-10

发明人：

刘志轩

申请人：

遂宁美创电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济技术开发区南区机场中路

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920596031.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11