合拼电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种合拼电路板，包括依次层叠设置的第一至第N基板，其中，第n基板的面积大于或等于第n+1基板的面积，第N基板的区域印制有至少一个相同或不同的N层PCB电路，第n基板上未与第n+1基板重叠的区域印制有至少一个相同或不同的n层PCB电路，其中，N和n均为正整数，1≤n＜N。本实用新型能够提高物料利用率，节约生产成本，并减少料号，保证生产单一化，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
合拼电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920834024.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210328162U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王健康吴俊
申请人 ：
昆山市鸿运通多层电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾翰林
优先权 ：
CN201920834024.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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