盲孔电镀填孔方法及电路板

授权

摘要

本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法，用于填充电路板上的盲孔，所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：将所述电路板浸入预浸液中，以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上；将所述电路板浸入电镀液中，并引导所述电路板周围的所述电镀液流动，所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行；对所述电路板进行电镀，以使所述盲孔填充有金属柱体，所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法，具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点。

基本信息

专利标题：

盲孔电镀填孔方法及电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112437558A

申请号：

CN202011281749.X

公开（公告）日：

2021-03-02

申请日：

2020-11-16

授权号：

CN112437558B

授权日：

2022-05-17

发明人：

许校彬

申请人：

淮安特创科技有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内)

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

温玉林

优先权：

CN202011281749.X

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42 H05K1/11