一种高多层盲孔的电镀HDI板

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摘要

本实用新型涉及电子配件技术领域，且公开了一种高多层盲孔的电镀HDI板，包括HDI板，所述HDI板左右两侧的中部分别螺纹套接有两个螺栓，且两侧的两个螺栓与HDI板之间分别卡接有铝接线板，所述铝接线板远离螺栓的一侧伸出至HDI板的外侧，所述HDI板的顶面的四周分别固定套接有橡胶圈，且橡胶圈的内腔卡接有伸出至HDI板上下两侧的圆杆，所述圆杆内腔的中部固定连接有限位块。该高多层盲孔的电镀HDI板，通过将HDI板卡接在圆杆上，同时配合上下两个伸缩杆的共同使用，使得橡胶块能够抵住电器的内腔，达到将HDI板支撑固定的效果，并且由于弹簧的设置，使得设备在受到外界碰撞等作用力时，弹簧能够抵消大部分作用力，达到保护HDI板的效果。

基本信息

专利标题：

一种高多层盲孔的电镀HDI板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921656488.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN210807977U

授权日：

2020-06-19

发明人：

张柳

申请人：

深圳市业丰科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区秀明北路14号201、301

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921656488.8

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K1/02