一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用
授权
摘要
本发明提供了一种盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液中各组分含量如下：硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂0.2‑2mL/L、抑制剂10‑30mL/L、整平剂1‑10mL/L；所述整平剂为由异烟酸类化合物和低聚季胺化合物按照质量比为1:2‑2:1的比例复配构成的水溶液，所述整平剂的溶质浓度为10g/L。通过整平剂中的异烟酸类化合物和低聚季胺化合物与电镀铜溶液中的其他成分的相互协同配合作用，有效控制盲孔填充电镀过程，实现盲孔填充后表面呈现较好的平整性，填充的盲孔孔口表面的凹陷或凸起小于5微米。
基本信息
专利标题 ：
一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111364076A
申请号 ：
CN202010318020.9
公开（公告）日 ：
2020-07-03
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN111364076B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
宗高亮谢慈育夏海郝意
申请人 ：
深圳市板明科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN202010318020.9
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-07-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/02
申请日 : 20200421
申请日 : 20200421
2020-07-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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