一种机械盲孔HDI电路板

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摘要

一种机械盲孔HDI电路板，其包括从上到下依次设置的上子板、含树脂介质层和下子板，上子板、介质层和下子板通过高温高压压合在一起，并通过机械钻孔和电镀实现电性能导通。上子板和下子板分别由若干覆铜板、介质层和铜箔压合而成，上下子板各层导电层通过机械钻通孔和电镀实现电性能导通，上子板的上表面和下子板的下表面设置有阻焊绝缘层。本实用新型的上子板和下子板各自进行钻孔、电镀和线路加工后再压合为一体，相对于常规积层高密度多次压合及激光钻孔加工制作，在满足高密度、大电流要求的同时，减少了昂贵的激光钻机的使用，减少了压合次数，保证了产品可靠性，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种机械盲孔HDI电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921529722.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN211063845U

授权日：

2020-07-21

发明人：

何立发朱贵娥文伟峰刘长松郭达文查红平

申请人：

红板（江西）有限公司

申请人地址：

江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司

代理人：

杨育增

优先权：

CN201921529722.0

主分类号：

H05K1/00

IPC分类号：

H05K1/00 H05K1/02 H05K1/11