一种具有机械盲孔的插接式电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有机械盲孔的插接式电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定连接有安装板，所述安装板的底部固定连接有散热板，所述散热板的底部固定连接有散热翅片，所述电路板本体表面的两侧均固定连接有盲孔柱。本实用新型通过电路板本体、安装板、散热板、散热翅片、散热涂层、盲孔柱、防锈涂层、插接块、外防护涂层、石墨烯涂层、散热硅脂、防焊油墨和铜箔排线板，可使电路板达到散热效果好的功能，解决了现有市场上具有机械盲孔的插接式电路板不具备散热效果好的功能，电路板在使用时因热量堆积较多易导致设备会继续升温，电路板背面散热效果较差，电子设备的可靠性将下降，不利于电路板使用问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有机械盲孔的插接式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021160053.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212463618U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李名兴
申请人 ：
深圳市华丰泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区万丰西部创业园C栋一层1单元
代理机构 ：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李罡
优先权 ：
CN202021160053.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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