一种电路板盲孔加工装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板盲孔加工装置，涉及电路板加工领域，解决了现有技术中电路板钻孔容易出现不良品的问题，其技术要点是：包括底座，底座上固定连接有支撑板，支撑板上固定安装有升降单元，升降单元滑动连接有电机壳，电机壳内固定安装有电机，电机安装有钻头，电机壳上还通过测量座固定连接有测量单元和位移传感器，测量单元的底端与钻头底齐平，位移传感器通过测量单元实时测量钻孔深度；本实用新型通过位移传感器实时测量钻孔深度，从而避免因为电路板厚度的误差和定位问题出现不良品问题，相对于现有技术，本实用新型可以提高电路板加工的良品率。

基本信息

专利标题：

一种电路板盲孔加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922043888.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-25

授权号：

CN210958991U

授权日：

2020-07-07

发明人：

黄观连范永红李贤春

申请人：

福建福强精密印制线路板有限公司

申请人地址：

福建省福州市福清市融侨经济技术开发区

代理机构：

福州科扬专利事务所

代理人：

何小星

优先权：

CN201922043888.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00