一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB
实质审查的生效
摘要
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB。所述电镀方法包括：提供开设有通孔和/或盲孔的待电镀板，对所述待电镀板沉铜；在添加有添加剂的电镀药水环境中，采用正向脉冲电镀方式，对沉铜后的所述待电镀板进行电镀；添加剂包括整平剂、抑制剂和光亮剂；在所述电镀的过程中，控制在整个电镀周期中的添加剂爆发期实施的第一正向脉冲电流，大于添加剂非爆发期实施的第二正向脉冲电流。本发明实施例提供的电镀方法，采用正向脉冲电镀与直流电镀药水相组合的电镀方式，并且根据添加剂特性，在爆发期和非爆发期实施不同大小的正向脉冲电流，同时满足通孔和盲孔的电镀需要，具有工艺简单、低成本和高效的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554727A
申请号 ：
CN202210333275.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余锦玉杨海云纪成光袁继旺
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李秋梅
优先权 ：
CN202210333275.1
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20220331
申请日 : 20220331
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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