一种高厚径比线路板通孔电镀工艺
公开
摘要
本发明涉及一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，涉及线路板电镀技术领域。一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，包含以下步骤：使用表层涂有铱和钽涂层的钛阳极作为阳极，在电镀铜溶液中，对设有通孔的线路板进行脉冲电镀；所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀，工艺条件为：正向电流密度为1.2‑1.8 A/dm2，正反向脉冲电流幅值比为1：2‑1：3；正向脉冲时间为100‑200毫秒，正反向脉冲时间比为10：1‑20：1；所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸200‑240g/L、五水合硫酸铜70‑90g/L、氯离子50‑80ppm、加速剂10‑20ppm、抑制剂500‑2000ppm和整平剂5‑10ppm。本申请的一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，能有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性，减少线路板孔内铜厚与线路板表面铜厚的厚度差，提升深镀能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高厚径比线路板通孔电镀工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574911A
申请号 ：
CN202210458302.8
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宗高亮谢慈育李得志
申请人 ：
深圳市板明科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李巍
优先权 ：
CN202210458302.8
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D5/18 C25D7/00 C25D17/10 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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