一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的下表面边缘固定设置有固定框，所述固定框的下端固定设置有两个固定条，两个固定条的相邻侧面开设有滑槽，所述滑槽内固定设置有滑杆，且滑杆的外表面滑动套设有复位弹簧，且两个固定条之间滑动设置有滑板，所述滑板的一端固定设置有滑块，所述滑块滑动套设在滑杆上，滑板的另一端开设有固定孔，所述固定孔贯穿滑板的下表面；通过设计滑板，可根据线路板所需要安装的高度，选择合适长度的螺丝，安装简单方便，便于调节高度，且不额外占用线路板的表面积，适合推广使用。

基本信息

专利标题：

一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921259143.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-06

授权号：

CN210328344U

授权日：

2020-04-14

发明人：

周旋

申请人：

梅州智科电路板有限公司

申请人地址：

广东省梅州市东升工业园AD8区

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

刘洋

优先权：

CN201921259143.9

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14