一种高厚径比深孔电镀高速线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高厚径比深孔电镀高速线路板，包括基板、线路板本体和电镀层，所述基板的拐角位置处安装有防护结构，所述基板的底端安装有安装结构，所述安装板内部的两侧均安装有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑块，所述基板的内部安装有加强结构，所述基板的顶端安装有线路板本体，所述线路板本体的顶端安装有电镀层。本实用新型通过设置有安装结构，当该装置在使用前需要对线路板本体进行安装固定，此时，可以将基板上的限位块卡在限位槽的内部，从而可以使得滑块对准安装板上的滑槽，然后将滑块滑进滑槽的内部，从而实现了将基板固定在安装板上，使其安装更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
一种高厚径比深孔电镀高速线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022467251.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213244485U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张志强赵俊王东府
申请人 ：
深圳市八达通电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022467251.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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