线路板的控深蚀孔工艺以及线路板
授权
摘要
本申请提供一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺能提高具有信号高速传输功能的线路板合格率。
基本信息
专利标题 ：
线路板的控深蚀孔工艺以及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112566376A
申请号 ：
CN202011360178.9
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
CN112566376B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
许校彬邓家响杨俊沈永龙罗智元
申请人 ：
惠州市特创电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘菊欣
优先权 ：
CN202011360178.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201127
申请日 : 20201127
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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