多层线路板埋铜工艺
公开
摘要
本发明公开了一种多层线路板埋铜工艺，包括以下步骤：将铜块塞入安装孔，且中层线路板与铜块的下部抵紧，将定位件的四个定位柱分别塞入定位孔，所述定位孔的上端部位于所述卡槽和安装孔之间，将4个弹性定位块分别塞入铜块侧壁的卡槽中，所述弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间，粘结剂通过灌注孔打入卡槽中，使粘胶剂进入卡槽中，并放入烘箱将粘结剂固化，通过线路板压合机压将上层线路板、中层线路板和下层线路板压合成多层线路板，将上层散热块和下层散热块分别套设于所述铜块的上、下两端。本发明防止铜块与线路板脱离，增加铜块固定的牢固性，保证线路板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
多层线路板埋铜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567976A
申请号 ：
CN202210283561.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘继挺曹斌张孝蒋吴浩兵李建
申请人 ：
上海山崎电路板有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华新镇华蔡路388号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李忠洋
优先权 ：
CN202210283561.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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