沉孔薄铜表面工艺线路板压合装置及工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种沉孔薄铜表面工艺线路板压合装置及工艺，装置的上PCB上设有PCB通孔、第一过孔和第二过孔，金属结构件与上PCB的接触面上设有与第一过孔位置相对应的第三过孔，PCB‑连接过渡结构螺钉通过第一过孔和第三过孔将上PCB和连接过渡结构固定；金属结构件中间设有金属导体柱，金属结构件与沉孔薄铜表面工艺线路板的接触面以及金属导体柱两端设有延展导体；下PCB上设有与第二过孔位置相对应的第四过孔，上下PCB固定螺钉通过第二过孔和第四过孔将整个装置固定。本发明提供的沉孔薄铜表面工艺线路板压合装置及工艺，实现了将双层玻璃基板PCB与其它双层玻璃基板PCB或传统PCB的压合，最终实现复杂高频信号传输线路板的整体制作需求。
基本信息
专利标题 ：
沉孔薄铜表面工艺线路板压合装置及工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521072A
申请号 ：
CN202210131285.7
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
修威田海燕杨光
申请人 ：
北京华镁钛科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永丰产业基地永捷北路3号标准厂房北5层501-24房间
代理机构 ：
北京知呱呱知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡乐
优先权 ：
CN202210131285.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220211
申请日 : 20220211
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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