双面埋线超薄线路板的制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种双面埋线超薄线路板的制作工艺，包括以下步骤：第一次压合：将两块基板压合第一多层板；铣边和钻孔；第一次线路；第二次压合：将第一多层板压合为第二多层板；第一次镭射钻孔、填孔；第二次线路；第三次压合：将第二多层板压合为第三多层板；研磨；双面压膜；分板：将多层板分成两片线路板；快速减铜；去膜；阻焊。通过本制作工艺制程得线路板为双面埋线且超薄的线路板，该线路板厚度＜0.10mm，从而满足电子产品小型化、高精度的要求。
基本信息
专利标题 ：
双面埋线超薄线路板的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501855A
申请号 ：
CN202111495515.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马洪伟陆猛
申请人 ：
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙海燕
优先权 ：
CN202111495515.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00 H05K3/06 H05K3/28
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20211208
申请日 : 20211208
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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