MEMS埋容埋阻封装载板及其制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种MEMS埋容埋阻封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板；第一芯板的内层线路；第一芯板的压合；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的内层线路；第三芯板的压合；多层板的压合；开盖：对半成品板进行钻孔镀铜、外层线路、防焊、表面处理后，在第三芯板上进行镭射开盖处理形成声孔，而得到成品封装载板。本发明得到的封装载板不仅实现了埋电容、埋电阻的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。
基本信息
专利标题 ：
MEMS埋容埋阻封装载板及其制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466512A
申请号 ：
CN202111601910.1
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马洪伟张志礼
申请人 ：
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙海燕
优先权 ：
CN202111601910.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18 H05K3/46
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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